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朗迅科技完成数亿元C轮融资,毅达资本领投

投融界 Iselin
07/27
朗迅科技成立于2010年5月,主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务,提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境,建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站,并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。

7月27日消息,近日,杭州朗迅科技有限公司(以下简称“朗迅科技”)完成C轮融资,本轮融资数亿元,由毅达资本领投。资金将主要用于研发投入、扩产建设和设备采购等。

朗迅科技成立于2010年5月,主营集成电路第三方独立测试及技术开发服务,提供包括SoC、存储、传感器、射频等中高端测试服务。公司建有完整的微电子设计及应用系统开发环境,建有产业级IC测试中心、高新企业研发中心和院士工作站,并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台。

朗迅科技完成数亿元C轮融资,毅达资本领投

公司坐落于“天堂硅谷”--杭州高新技术产业开发区(滨江),设有上海研发中心、诸暨研产中心等,建有行业领先的测试中心和集成电路开发及应用系统开发环境,深耕集成电路产业科技创新和人才教育培养,扎实推进产业高端芯片测试服务、院校集成电路大类专业建设整体解决方案、产业人才培养及生态资源平台搭建,助力中国集成电路产业发展,已成为典型的集成电路产教融合型企业。

毅达资本消息称,朗迅科技致力于打造一流的国产化测试基地,为国内行业客户提供先进的集成电路测试方案开发、12英寸、8英寸、6英寸等晶圆测试服务(CP测试),和SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形芯片成品测试服务(FT测试),及与集成电路测试相关的配套服务。

朗迅科技拥有一支由中国科学院院士、长江学者等领军的创新硏发团队,技术力量雄厚,已获得百余项知识产权,先后建立了省、市两级院士工作站、产业级测试基地、杭州市高新企业研发中心,自主研发智能硬件芯片及电路测试平台,与大华科技、博通、台达电子、华为、华润微电子、士兰微电子等建立长期的合作关系。

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